通孔式封装(如TO-220)需求垂直安装(或呈90度曲折的引线)，应有钻通PCB的孔，往往会妨碍下面的潜在布线层。当组件被手艺安装且PCB是单面型或双面型时，一般选用通孔插装法。表面贴装式封装选用拾放技能和多个板层，现在更为风行。如果您只考虑表面积，那么SOT-223和WSON将是不错的挑选。　　封装挑选中另一个关键的考虑因素是热阻。在产品阐明书里常常可以看到两种技能标准 —— θJc被指定为封装表面温度与结(或集成电路裸片的反面)温之间的温差和器材功耗的比。θJa被指定为环境温度与结(或集成电路裸片的反面)温之间的温差和器材功耗的比。　　工业应用中的输入电压规模很广，从12V和24V的背板轨电压到可高得多的离线电源电压，不一而足。轿车电池电压虽然标称的是12V和24V(适用于轿车和货车)，但由于冷车发动和负载突降情况，所以会有违背额定值的时候。如此一来，广泛的输入至输出电压规模就相当常见了。这可能导致稳压器中很多的热耗散(具体取决于负载电流)，因此要选用TO-263和TO-252等传统上被认为更能有用散热的封装。便携式和手持式应用往往依靠电池或更低输入电压的电源(一般电流很小)运转。这些应用是空间受限型的，经常倾向于选用WSON或SOT-223等更小尺度的封装。不过，选用具有散热垫(它有助于经过PCB散热)的适当PCB规划和/或封装，人们可获得两全其美的作用：既能完成小尺度又能完成很强的散热能力。